Que fait l'installation
Développement de prototypes électroniques pour les appareils médicaux, de télécommunications et autres applications.
Domaines d'expertise
La plateforme 3IT.Micro propose des services allant de la conception de circuits électroniques jusqu’à l’assemblage et l’encapsulation de prototypes. Une équipe de conception en circuit électronique et en télécommunication est dédiée pour des projets de mentorat, de validation, de revue des idées déjà existantes ou de nouvelles conceptions de projets de tout genre; des plus simples au plus complexes. Forte de son expérience en assemblage de montages en surface (0201, à pas fin, par bossages) et par trou de passage, l’équipe peut proposer un projet clé en main en combinant la conception et l’assemblage de prototypes développés en partenariat. Il est également possible de recourir à nos services de microassemblage par fil d’or et d’aluminium. De plus, notre parcours en recherche permet de développer des procédés d’assemblage spécifiques à un projet.
Les services sont offerts à la communauté étudiante collégiale et universitaire mais aussi à l’ensemble des entreprises voulant faire du prototypage dans un modèle de partenariat industrie-université.
Services de recherche
- Assemblage de puce (microcâblage, puce retournée, thermocompression)
- Assemblage de pièces montées en surface (SMT) et traversantes (par trou de passage), sur circuits imprimés, une ou deux faces avec ligne d’assemblage complète : sérigraphie manuelle et automatique, équipement de placement automatique et manuel, four à convection, système automatisé de dépôt de fluide, bain ultrasonique pour le nettoyage, etc.
- Soudure sans-plomb (RoHS)
- Fabrication additive de circuit imprimé
- Découpe et gravure laser
- Analyse de défauts par rayon X
- Inspection 3D
- Retouche (air chaud et infrarouge)
- Traitement de surface plasma
- Cyclage thermique en chambre environnementale
- Durcissement de colles UV
- Prêt d'équipement (oscilloscope, inspection émissions EMI/EMC, etc.)
- Formation pour l'utilisation des équipements dans nos laboratoires
- Entreposage (congélateur -40°C)
- Conception de circuits électroniques : circuits multicouches, technologies haute densité (trou d’interconnexion micro, borgne, et enterré), impédance contrôlée, harmonisation des longueurs de traces, signaux différentiels haute fréquence (FPGA, mémoire DDR3, etc.), contraintes EMI / EMC, substrats (FR4, polyimide, Rogers, silicium, etc.), circuits flexibles / flexorigide
- Systèmes de télécommunications
- Algorithmes de traitement de signaux
- Simulations et bancs d'essai
- Implémentation FPGA (VHDL/Verilog)
- Simulation avec matériel dans la boucle
Secteurs d'application
- Automobile
- Éducation
- Technologies de l’information et des communications, et médias
- Sciences de la vie, produits pharmaceutiques et équipement médical
- Services professionnels et techniques (y compris les services juridiques, l’architecture et le génie)
Laboratoires et équipements spécialisés
| Équipement | Fonction |
|---|---|
| Système d’impression de carte à circuits imprimés (PCB) DragonFly IV de Nano Dimension | Imprimante 3D en mesure d’imprimer des structures diélectriques et conductrices (argent) avec une précision de 50 µm. |
| Instrument de fixage de puce, modèle T-3002-FC3 de Tresky | Système manuel d’assemblage 3D avec modes de bras-transfert, puce retournée et ultrason. |
| Système manuel d'assemblage par thermocompression FINEPLACER PICO TB de Finetech | Équipement de soudure par thermocompression pour le prototypage. |
| Système de microsoudage fil fin, modèle 484 de Kulicke & Soffa | Système de microsoudage manuel (lA, soudure en coin). |
| Système de micro-câblage, modèle HB10 de TPT | Système de micro-câblage fil fin (cablâge par fils) semi-automatique pour les connections électriques entre la puce et le substrat par le biais d’un fil fin ou d’un ruban d’or, d’aluminium ou de cuivre (Al/Au/Cu, soudure en coin/par boule/par bossage/de ruban). |
| Système de micro-câblage fil large, modèle HB30 de TPT | Système de micro-câblage (wire bonding) semi-automatique pour les connections électriques entre la puce et le substrat par le biais d’un fil ou d’un ruban d’aluminium ou de cuivre de grande dimension pour l’électronique de puissance (Al/Cu, soudure en coin/de ruban). |
| Système de microusoudage automatique Bondjet BJ855 de Hesse Mechatronics | Pour effectuer les connections électriques entre la puce et le substrat par le biais d’un fil ou d’un ruban d’or ou d’aluminium. |
| Système de caractérisation des liaisons (traction et cisaillement), modèle 4000Plus Bondtester de Nordson Dage | Tests de traction (essais de traction et de poussée) et des tests de cisaillement (essais de cisaillement) pour microcâblage et puces retournées. |
| Système automatisé de dépôt de fluide sans contact, modèle ASYMTEK Spectrum S-820 de Nordson | Système automatisé de dépôt de colle sans contact et dépôt de pâte de soudure. |
| Équipement de sérigraphie automatique ASM-E de DEK | Pour les circuits imprimés. |
| Équipement de sérigraphie manuelle ProtoPrint S SMT de LPKF | Sérigraphie manuelle (raclette de sérigraphie) pour les plaquettes de circuits imprimés - composants SMT. |
| Machine d'insertion automatique MY200LX de Mycronic | Machine d'insertion automatique de composants SMT avec un vitesse d'assemblage de 6500 CPH (composants par heure). |
| Four à convection huit zones 1826 MK5 de Heller | Pour la refusion lors de l'assemblage de composants SMT certifié. |
| Four à convection ProtoFlow S de LPKF | Pour la refusion lors de l'assemblage de composants SMT pour prototype. |
| Étuve de séchage, modèle LAC218 de Despatch Industries | Le four LAC utilise un écoulement d'air à recirculation horizontale pour assurer des températures uniformes dans tout le four. |
| Étuve de séchage Heratherm Thermo Scientific OMH100 | Étuve dotée avec un convention mécanique pour assurer des températures uniformes dans tout le four. |
| Système de nettoyage Aqua ROSE 4.0 CL de AAT | Système de nettoyage de PCB automatique. |
| Système de microscope d’inspection RX-100-BGA de Caltrex | Avec la vue de rotation 3D innovatrice, en plus du miroir d'observation à 90 ° pour boîtier matriciel à billes/boîtier fin quadruple (BGA/QFP), cet appareil offre une capacité d'inspection BGA sans précédent. Le contrôle de la qualité et l'analyse des défauts se fait aisément à l'aide de la caméra et des outils. Le système est très facile à utiliser et extrêmement robuste pour un environnement de production. |
| Système d’inspection par rayon X, modèle 70T de Glenbrook Technologies | Inclut la suite logicielle « GTI-5000 Real-Time Image Workstation », qui permet de faire de l'analyse d'image automatique avancée pour les puces BGA. L'outil permet automatiquement de détecter/mesurer des vides d'étain dans les billes, de qualifier la sphéricité des billes de soudure (BGA), ainsi que de détecter les ponts de soudure. |
| Système de mesure 3D à grande surface VR-5000 de Keyence | Numérise rapidement toute une surface pour une mesure fiable de tout point de l'objet. |
| Station de retouche et pose de billes BGA FINEPLACER Pico RS BGA de Finetech | Système de soudure/désoudure de composants montés en surface, et rebillage de BGA. |
| Système de laser UV ProtoLaser U3 de LPKF | Système automatique de gravure et découpe laser UV 2D/3D permettant de découper, usiner, délaminer sélectivement ou simplement chauffer ou faire une exposition UV locale sur une multitude de matériaux |
| Oscilloscope haute performance, modèle MSOX91304A Infiniium de KEYSIGHT (13Ghz) | Bande passante de 13 GHz. |
| Scanner champ proche EMxpert de EMSCAN | Inspection émissions EMI/CEM (interférence électromagnétique/ compatibilité électromagnétique). Outil de test CEM et EMI en temps réel permettant aux concepteurs de diagnostiquer et de résoudre rapidement la compatibilité électromagnétique, les interférences électromagnétiques et les problèmes électromagnétiques dans un cycle de conception unique à partir de la commodité de leur propre environnement de laboratoire sans la nécessité d'une chambre anéchoïque. |
| Chambre d’essais environnementaux, modèle SD-308 de AES | Chambre climatique permettant de créer un environnement à température contrôlée de -65 à +200 degrés Celsius. |
Partenaires de recherche des secteurs privé et public
- Centre de collaboration MiQro Innovation (C2MI)
- Excelitas Technologies Corporation
- Imagerie recherche et technologie (IR&T)
- 1QBit
- SBQuantum
Information additionnelle
| Titre | Hyperlien |
|---|---|
| Visite guidée du 3IT, l’Institut interdisciplinaire d’innovation technologique. | https://www.facebook.com/watch/?v=483200459943559 |
| Le 3IT : 15 ans d’innovation. | https://www.youtube.com/watch?v=Lm0zGHfV0Qo |
| 15 ans d’innovation : l’imagerie médicale (conception de scanners). | https://www.facebook.com/3IT.USherbrooke/videos/657978399775316?locale=fr_CA |