NanoFabrication Kingston

Système de lithographie par faisceau d’électrons : Raith Pioneer

Microscope électronique à balayage haute résolution avec logiciel et capacité de contrôle d’étapes pour effectuer la lithographie par faisceau d’électrons afin d’exposer des réserves d’une résolution <20 nm.

Système lithographique sans masquage : Intelligent Micro-Patterning SF100 XPRESS

Modélisation de détails <1 micromètre à plusieurs centimètres en photoréserve sans recourir à des masques.

Système de micro-usinage laser en picosecondes : Série Oxford Laser A

Sectionnement, perçage et fraisage de divers matériaux, dont les semi-conducteurs, le verre, le métal, les polymères et la céramique avec traits d’une largeur de 10 à 15 micromètres.

Système d’impression chimique : Imprimante nanolitres Sonoplot/GIX Microplotter II

Comporte un traceur capillaire qui crée par ultrasons des motifs liquides superficiels avec une résolution de 5 micromètres.

Dépôt physique en phase vapeur – évaporateur

Dépose de couches de matériau d’une épaisseur de 5 à 1 000 nm d’évaporation par faisceau d’électrons sous vide élevé. L’aluminium, l’or et le chrome sont parmi les matériaux les plus courants.

Nettoyeur au plasma : Plasma-Preen de Plasmatic Systems Inc.

Retire la matière organique des surfaces. Habituellement utilisé pour nettoyer les substrats avant ou après les étapes de fabrication afin de veiller à l’intégrité du dépôt, du liage et autres.

Microscope optique Carl Zeiss Axio Imager A1m

Examen des substrats, des revêtements déposés et des motifs d’imagerie tracés sur les substrats par micro-usinage, photolithographie ou lithographie par faisceau d’électrons.

Aligneur de masque photolithographique : Neutronix Quintel NXQ4006

Modélisation de photorésists sensibles aux spectres g, h et i.

Préparation d’échantillons lithographiques – hotte à flux d’air laminaire, appareil d’enduction centrifuge et plaques de cuisson.

Nettoyage des substrats, revêtement de réserves de photolithographie ou lithographie par faisceaux d’électrons, la création de substrats modélisés et la cuisson.

Système de gravure ionique réactive

Production de plasma pour la gravure sèche d’un vaste éventail de matériaux, notamment ceux à base de silicium (par exemple, oxyde de silicium, nitrure de silicium et polysilicium), les pellicules métalliques (p. ex., aluminium) et d’autres substrats (p. ex., arsénure de gallium).

Dépôt physique en phase vapeur (pulvérisateur) : Lesker PVD 75

Dépôt de matériaux conducteurs pour la fabrication de micropuces multicouches, de circuits microélectroniques, de MEMS et  autres, et dépôt de composites pour former de minces couches de matériaux fonctionnels.

Profilomètre à stylet : Bruker DektakXT

Mesure des caractéristiques (hauteur, épaisseur, profondeur et rugosité) des matériaux et des surfaces.