| Installation de fabrication et de prototypage | Matériel de dépôt physique en phase vapeur (PVD) | Dépôt de couches minces par pulvérisation ou évaporation |
| Installation de fabrication et de prototypage | Fours tubulaires à basse pression et pression atmosphérique | Dépôt de couches d’oxyde et de nitrure |
| Installation de fabrication et de prototypage | Système de dépôt par couche atomique (ALD) Fiji F200 | Dépôt de couches minces |
| Installation de fabrication et de prototypage | Banc humide d’électrodéposition Wafab | Revêtements métalliques |
| Installation de fabrication et de prototypage | Système de revêtement par pulvérisation de Sono-Tek | Revêtements de polymères ou de nanoparticules |
| Installation de fabrication et de prototypage | Système de lithographie par faisceau d’électrons de Raith | Modélisation à l’échelle nanométrique |
| Installation de fabrication et de prototypage | Graveur laser | Modélisation par gravure directe à l’échelle micrométrique |
| Installation de fabrication et de prototypage | Aligneurs de masques | Modélisation à l’échelle micrométrique |
| Installation de fabrication et de prototypage | Graveur de masques | Service de fabrication de photomasques |
| Installation de fabrication et de prototypage | Nano-imprimante | Reproduction et estampage de motifs |
| Installation de fabrication et de prototypage | Colleuse de tranches | Liaison de tranches de silicium et verre |
| Installation de fabrication et de prototypage | Bancs humides | Gravure par voie humide de films de métal, d’oxyde et de silicium; compositions chimiques de nettoyage des substrats et prédépôt |
| Installation de fabrication et de prototypage | Appareil de gravure profonde par ions réactifs (DRIE) | Gravure de silicium en profondeur |
| Installation de fabrication et de prototypage | Graveurs à ions réactifs | Compositions chimiques pour gravure sèche pour pellicules diélectriques (à base de fluor) et métallique (à base de chlore) |
| Installation de fabrication et de prototypage | Graveur au difluorure de xénon | Graveur XeF2. Système microélectromécanique (MEMS) à base de silicium. |
| Installation de fabrication et de prototypage | Ellipsomètre | Caractérisation de couches minces |
| Installation de fabrication et de prototypage | Réflectomètre | Caractérisation de l’épaisseur des couches |
| Installation de fabrication et de prototypage | Profilomètre | Mesure de la topographie des surfaces |
| Installation de fabrication et de prototypage | Système d’usinage laser | Micro-usinage de pièces et de dispositifs de microfluidique |
| Installation de fabrication et de prototypage | Séchoir au point critique | Libération de systèmes microélectromécaniques |
| Installation de fabrication et de prototypage | Scie pour découpage en dés | Segmentation de tranches |
| Installation de fabrication et de prototypage | Poste de sondage | Caractérisation électrique de dispositifs |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Microscope électronique à balayage (MEB) Helios | Ce microscope utilise un faisceau d’électrons pour créer une image des échantillons et en déterminer la composition élémentaire (spectroscopie EDX). Installations de cryogénie et de basse dépression permettant l’analyse d’un éventail de matériaux. |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Microscope électronique à balayage (MEB) Nova NanoMEB | Ce microscope utilise un faisceau d’électrons pour créer une image des échantillons et en déterminer la composition élémentaire (spectroscopie EDX). Installations de cryogénie et de basse dépression permettant l’analyse d’un éventail de matériaux. |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Microscope électronique à balayage (MEB) Explorer | Ce microscope utilise un faisceau d’électrons pour créer une image des échantillons et en déterminer la composition élémentaire (spectroscopie EDX). Installations de cryogénie et de basse dépression permettant l’analyse d’un éventail de matériaux. |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Microscope électronique à transmission et à balayage Tecnai Osiris doté d’un canon à émission de champ à haute luminosité (200 kiloélectronvolt – keV – module X-FEG) | Ce microscope permet d’examiner la structure interne, y compris la cristallinité et les défauts avec une analyse de la composition (spectroscopie EDX) |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Microscope à faisceau d’ions d’hélium ORION NanoFab de Zeiss | Ce microscope excelle en particulier dans l’imagerie d’échantillons non conductifs grâce à la technologie de compensation des charges. Il permet également de jeter de nouveaux regards sur la matière grâce à une profondeur de champ de 5 à 10 fois plus grande comparativement aux images des microscopes électroniques à balayage et à émission de champ. |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Microscope à force atomique (AFM) | Ce microscope-sonde à balayage (MSB) crée des cartes topographiques à résolution atomique des surfaces des matériaux qui peuvent inclure des propriétés électroniques et être utilisées pour manipuler des atomes ou des molécules. |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Microscope à faisceau ionique focalisé (FIB) en tandem avec un microscope électronique à balayage | Sert à faire des coupes transversales ou à fabriquer de petits dispositifs |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Système de spectroscopie photoélectronique à rayons X (XPS) | Spectrométrie de pointe pour analyse de la composition, intégrant des spectromètres XPS, Auger et de masse ionique secondaire (SIMS) |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Système de spectroscopie de masse à plasma inductif (ICP-MS) | Analyse d’éléments à l’état de traces adaptée à l’ablation laser |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Diffractomètre à rayons X (XRD) | Détermination de la structure cristalline de la matière |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Appareil de diffraction des rayons X à petits angles (SAXS) | Caractérisation des rayons X à petits angles adaptée à la mesure de polymères, de particules, de protéines et d’autres matières à l’échelle nanométrique |
| Installation d’essais de matériaux et d'appareils | Postes de mise à l’essai de piles à combustible | Analyse du rendement de piles à combustible unicellulaires |
| Laboratoire de recherche en imagerie et en spectroscopy avancée (LASIR) | Systèmes laser pulsés | Le spectre s’étend des rayons X aux longueurs d’ondes infrarouges et dont la durée des impulsions varie des nanosecondes aux femtosecondes |
| Laboratoire de recherche en imagerie et en spectroscopie avancée (LASIR) | Système de spectroscopie à absorption de rayons X | |
| Laboratoire de recherche en imagerie et en spectroscopie avancée (LASIR) | Système de spectroscopie térahertz | |
| Laboratoire de recherche en imagerie et en spectroscopie avancée (LASIR) | Microscope confocal à balayage laser à deux photons | Pour imagerie de pointe |
| Laboratoire de recherche en imagerie et en spectroscopie avancée (LASIR) | Système de spectroscopie d’absorption transitoire | |
| Laboratoire de recherche en imagerie et en spectroscopie avancée (LASIR) | Systèmes de mesure du temps de vie de la fluorescence | Capable de sonder des échelles de temps allant de la milliseconde à la femtoseconde |
| Installation d’imagerie et d’holographie (EIHF) | Microscope électronique à transmission et à balayage Tecnai F20 doté d’un canon à émission de champ (200 kiloélectronvolt – keV – module X-FEG) | Microscope électronique à transmission et à balayage (STEM). Exploration des structures internes, y compris la teneur cristalline et les défauts avec une analyse de la composition (spectroscopie des rayons X par dispersion d'énergie) |
| Installation d’imagerie et d’holographie (EIHF) | Microscope électronique à balayage double faisceaux d’ions focalisés FEI Strata DB235 | Faisceau d'Ions Focalisé (FIB) intégré avec un Microscope Électronique à Balayage (MEB) avec une résolution de 3 nm |